Bambu Lab
H2S 3D 打印機
產品介紹
自動修正機械偏差
即使打印機出廠時已具備極高精準度，長期使用後仍難免出現機械磨損及誤差，但現在業界首次出現了解決方案。
搭載視覺編碼器 (Vision Encoder)，H2S 可實現不受距離影響的移動精準度，誤差低於 50 μm，比一根頭髮還細。
在校準過程中，它會自動補償機械漂移，確保長期穩定的精準度及最佳效能。
打印一次．完美契合
Bambu Lab 自動孔位 / 輪廓補償技術，可將打印印公差降至最低，孔位尺寸達到機器加工精準度等級。
設計需精密配合的零件時更有信心 - 可直接整合軸、軸承及緊固件，無需反覆測試。
打印後組裝十分簡單。
完美支援工程級打印膠條
配備 350 °C 高溫噴嘴及 65 °C 自動加熱內部，支援全系列 Bambu 打印膠條， PLA、PETG、PC 及 PPA 皆可輕鬆打印。
透過閉迴路風扇控制與精準熱管理，H2S 大幅減少翹曲及變形，同時提升層間附著力。
可打印大尺寸、高性能的功能性零件，兼具強度及實用性。
表面平滑．邊緣銳利
H2S 同時運用擠出機伺服電機的偵測能力，與噴嘴上的高解像度渦流傳感器，透過量測噴嘴壓力、針對每種打印膠條校準 PA 參數，精準控制擠出量，提升表面平滑度與邊緣銳利度。
精準移動
自動振動補償技術即時消除微振動及共振，在更高速度下仍能維持頂級打印品質。
每秒 20,000 次檢測
閉迴路回饋，實時控制
Bambu Lab 專利 PMSM 伺服系統，實現 20 kHz 阻力及位置取樣，動態調整電磁扭矩向量。
在穩定擠出的同時自動偵測磨損或堵塞。
23 組傳感器 + 3 組鏡頭
每個潛在風險都有專屬偵測裝置
視覺系統
搭載 AI 實時監控，視覺系統可即時偵測打印膠條團聚、亂絲及清理槽堵塞，在失敗發生前預防。
同一套視覺系統也支援進階功能，如實時空間對位、鐳射射及切割校準，以及強化定位精準度的視覺編碼技術。
打印膠條路徑傳感器協同運作，監控進料速度及位置、偵測打印膠條纏繞及磨損風險、追蹤打印膠條里程及線盤用量，並確保 AMS、緩衝模組、切割器及進料路徑皆處於就緒狀態，讓每個動作都精準控制。
溫控系統
5 組 NTC 溫度傳感器佈署於噴嘴、加熱床及內部關鍵位置。
搭配整合式氣流傳感器，系統自動監控並調整內部溫度及氣流，透過實時回饋維持理想打印環境。
安全防護
H2S 配備 5 組火焰傳感器、前門及上蓋傳感器，以及緊急停止按鈕，構成完整安全系統。
可偵測火災風險、監控機殼閉合狀態，並在需要時立即停機，全方位保護作品及工作環境。
AI 自動檢查清單
每次運作前，H2S 視覺系統會執行完整的自動檢查。
內部完整掃描 – 偵測整個打印平台上的雜物。
硬件配置審核 – 即時辨識打印底板特性。
翻板切換氣流與濾淨系統
3D 打印 & 鐳射切割。
三種模式，一機搞定。
高溫打列
內部密封。
空氣透過空氣濾網及加熱器循環穩定高溫環境
打印大型工程零件不翹曲。
低溫打印
頂部通風口開啟導入冷空氣，同時維持濾芯排氣。
無需打開機門即可打印 PLA 及 PETG，輕鬆處理懸垂及橋接。
鐳射切割 / 雕刻
頂部通風口與濾網切換板開啟。
煙霧高效導入通風系統，保持工作環境安全潔淨。
內建安全設計
鐳射安全視窗
阻隔 455 nm 鐳射光，同時保持工作區清晰可見。
5 組火焰傳感器
先進傳感器持續監控火災風險
偵測異常時會發出蜂鳴警報並推送手機通知，讓你快速反應。
內部防燃
全機採用防火材料，提供安全防護。
緊急停止
發現異常可立即中斷所有運作，完全掌控、更安心。
H2S 支援流暢雲端連線，可透過任何裝置輕鬆遠端控制。
對於資料敏感的應用程式，也提供完整離線功能，實現隔離操作。
使用者可控制打印機、傳送檔案、更新軟件，完全不需網絡。
此外，開發者模式可開放 MQTT 連接埠，讓開發者及整合商輕鬆連接第三方元件與自訂軟件。
快拆噴嘴
數秒內更換噴嘴，無須工具、超輕鬆。
無論是切換高流量噴嘴或不同口徑噴嘴，重新設計的噴嘴模組好操作，新手也能快速上手。
安靜設計
搭載自動電機降噪及專屬風管消音技術，H2S 運作音量低於 50 dB。
夜間打印或在共用空間使用，也不會打擾其他人。
全金屬壓鑄機身
一體式鋁合金壓鑄底盤結構堅固穩定，為高速、大尺寸打印提供剛性基礎，同時減少微扭曲造成的精準度損失。
電磁通風口
自動化通風設計，可在乾燥時協助除濕，並長時間保持密封，維持數週高品質打印。
自動旋轉乾燥
乾燥過程中，線軸會自動旋轉，讓乾燥更均勻。
RFID 同步
AMS 2 Pro 透過 RFID 自動匹配 Bambu 原廠打印膠條的乾燥參數，無需手動設定。
特點
1. 多色 3D 打印
2. 閉環伺服電機擠出機
3. 可選配 10W 鐳射及切割模組
4. 5μm 解像度光學移動校準
5. 350°C 噴嘴 & 65°C 自動加熱內部
6. 打印膠條路徑 AI 偵測
7. 電壓範圍 200-240V (新加坡 / 泰國 / 馬來西亞 / 中國香港 / 中國澳門)
8. 連接多台 AMS (含 AMS 2 Pro、AMS HT) 需使用 4 合 1 PTFE 轉接頭 (FAZ013-N)
技術規格
打印技術：熔融沉積成型 (FDM)
產品尺寸：492 x 514 x 626 立方毫米
H2S 淨重：30 公斤
H2S 鐳射版本淨重：30.5 公斤
打印體積 (寬 x 深 x 高)：340 x 320 x 340 立方毫米
機身結構：鋁合金、鋼材、塑膠及玻璃
鐳射安全視窗：鐳射版本已內置，H2S 可透過鐳射升級套件加裝
Air Assist Pump: 鐳射版本已內置，H2S 可透過鐳射升級套件加裝
噴頭：全金屬
擠出機齒輪：硬化鋼
噴嘴：硬化鋼
噴嘴最高溫度：350 ℃
已包含噴嘴直徑：0.4 毫米
支援噴嘴直徑：0.2 毫米、0.4 毫米、0.6 毫米、0.8 毫米
打印膠條切割器：內置
打印膠條直徑：1.75 毫米
擠出機電機：Bambu Lab 高精準度永磁同步電機
支援打印底板：霧面 PEI 板、光滑 PEI 板
加熱床最高溫度：120 ℃
噴頭最高移動速度：1,000 毫米 / 秒
噴頭最大流量 (標準噴頭): 40 立方毫米 / 秒 (測試參數：250 mm 圓形單層外壁模型；Bambu Lab ABS；打印溫度 280 ℃)
噴頭最大流量 (選用噴頭): 65 立方毫米 / 秒 (測試參數：250 mm 圓形單層外壁模型；Bambu Lab ABS；打印溫度 280 ℃)
前置濾網等級：G3
HEPA 濾網等級：H12
活性碳濾網：椰殼顆粒
VOC 濾除：優異
懸浮微粒濾除：支援
零件冷卻風扇：閉迴路控制
噴頭冷卻風扇：閉迴路控制
主板風扇：閉迴路控制
內部排氣風扇：閉迴路控制
內部熱循環風扇：閉迴路控制
輔助零件冷卻風扇：閉迴路控制
實時監測鏡頭：內置 1920 x 1080
噴頭鏡頭: 內置 1600 x 1200
鳥瞰鏡頭：內置 3264 x 2448 (鐳射版專屬)
機門傳感器：支援
打印膠條用完傳感器：支援
打印膠條纏繞傳感器：支援
打印膠條里程計：搭配 AMS 支援
斷電後繼續打印：支援
電壓：0–240 VAC，50/60 Hz
最大功率：2050 W@220 V / 1170 W@110 V
工作溫度：10 ℃ - 30 ℃
觸控螢幕：5 吋 720 x 1280
內存：8 GB EMMC + USB
控制介面：觸控螢幕、手機應用程式、電腦應用程式
神經處理單元：2 TOPS
切片軟件：Bambu Studio，支援匯出標準 G-code 的第三方切片軟件，如 Super Slicer、PrusaSlicer 及 Cura，但可能不支援部分進階功能。
支援作業系統：macOS、Windows、Linux
工作頻率：2412-2472 MHz (CE/FCC)，2400-2483.5 MHz (SRRC) 5150-5850 MHz
10W 鐳射模組
鐳射種類：半導體鐳射
鐳射雕刻波長：455 nm ± 5 nm 藍光
鐳射測高波長：850 nm ± 5 nm 紅外線
鐳射功率：10 W ± 1 W
鐳射光斑：0.03 x 0.14 立方毫米
工作溫度：0 ℃ – 35 ℃
最大雕刻速度：400 毫米 / 秒
最大切割厚度：5 mm (椴木膠合板)
鐳射模組安全等級：Class 4
整部鐳射機安全等級：Class 1
H2S 雕刻面積：310 x 260 平方毫米
XY 軸定位方法：視覺定位
XY 軸定位精準度：< 0.3 mm
Z 軸高度測量：Micro Lidar
Z 軸高度測量精準度：± 0.1 mm
火焰偵測：支援
溫度偵測：支援
機門傳感器：支援
鐳射模組安裝偵測：支援
安全鑰匙：已包含
氣泵：內置；30 kPa，30 升 / 分鐘
排氣管接頭外徑：100 毫米
支援材料種類：木頭、橡膠、金屬片、皮革、深色亞加力板、石材等
H2S 切割面積：297.5 x 300 立方毫米
繪圖面積：300 x 255 立方毫米
支援筆直徑：10.5 毫米 – 12.5 毫米
切割墊類型：輕黏及強黏切割墊
刀片規格：45° x 0.35 毫米
刀片壓力範圍：50 gf – 600 gf
刀片與筆具辨識：支援
切割墊類型偵測：支援
支援文檔格式：點陣圖及向量圖
支援材料類型：紙張、PVC、膠膜、皮革等
兼容性
支援打印膠條
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS
碳纖維 / 玻璃纖維強化 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
