Bambu Lab
H2D 3D 打印機
產品介紹
個人一體化解決方案
鐳射
10W 及 40W 455nm 鐳射用於雕刻及切割。
數位切割
可對多種材料進行精凖切割。
繪圖筆
繪圖及書寫。
所見即所得
H2D 的鳥瞰鏡頭結合電腦視覺演算法，可實現高達 0.3 毫米的俯視對準度。
這種先進的空間對準技術使用戶能夠將刀具路徑放置在材料的正確位置 - 真正做到「所見即所得」。
最大化材料利用率，最小化浪費
Bambu Suite 利用鳥瞰鏡頭的實時影像，可根據材料的形狀 (如上一個專案剩餘的膠合板) 自動排列你的專案。
此功能可協助你充分利用每種材料。
鐳射安全窗口
有了我們的安全窗口，無需佩戴護目鏡即可安全操作及監控鐳射項目。
空氣淨化器
可選配的空氣淨化器即使在室內鐳射運作期間也能確保空氣潔淨。
全自動校準
只需輕觸一下即可啟動自動鐳射對焦驗證及材料測量，無需手動調整。
材料代碼同步
H2D 可自動掃描材料上的二維碼載入最佳預設。
一台性能卓越的鐳射機器
空氣輔助
透過高速氣流冷卻鐳射路徑，提升表面質量，確保更潔淨、更精準的加工效果。
非接觸式 3D 網格
先進的光學高度測量技術無需物理接觸即可創建精細的 3D 網格，從而實現對曲面精準鐳射加工。
50µm 超精細移動精準度
H2D 採用超高精準度視覺編碼器板，結合 5µm 解像度的光學測量技術來追蹤及校正噴頭移動，從而在整個工作區域內實現穩定可靠、不受距離影響的 50µm 移動精準度，比上一代產品提升了一個級別。
視覺編碼器需另行購買。
突破尺寸限制
H2D 最大打印尺寸可達 350 x 320 x 325 毫米，輕鬆打造大型專案！
從鐳射雕刻大型物件到打印超大模型，擴展的打印能力幫助你將無限創意變為現實。
釋放高性能材料的潛能
H2D 配備 65°C 自動加熱內部及最高溫度可達 350°C 的高溫噴頭，可實現精準的閉環溫度控制。
這款先進系統有效消除高性能材料的翹曲及變形，確保卓越的層間黏合，並最大限度地發揮其性能。
輕鬆實現 600 毫米 / 秒 的穩定打印速度
H2D 專用的高流量噴頭確保以 600 毫米 / 秒 高速打印。
此噴頭專為實現穩定性能而設計，消除了打印過程中的流量限制，無論打印尺寸或複雜程度如何，都能實現不間斷的高速打印。
智能偵測實現精準擠出控制
Bambu Lab 的專有 PMS 伺服架構建構了智能擠出控制系統。
它執行 20kHz 的扭矩 / 電阻及位置採樣，以動態調節電磁扭矩向量。
穩定擠出，並檢測打印膠條磨損及堵塞。
每次打印都安心無憂
每次操作週期開始前，H2D 的視覺系統都會啟動全面的檢查清單。
內部完整性掃描 - 偵測整個打印表面的碎屑。
硬件配置審核 - 即時識別噴嘴尺寸及構建平台屬性。
數位實體校準 - 自動驗證偵測到的硬件規格與目前切片軟件參數的一致性。
15 個傳感器覆蓋一條耗材路徑
與僅配備單一耗材用盡偵測器的傳統系統不同，H2D 具備全面的材料流動監控功能。
在從 AMS 到噴嘴的整個路徑上，15 個關鍵傳感器組成一個智能網絡，持續追蹤五個關鍵參數：
進料速度、張力、打印膠條尖端位置、擠出機熱環境及動態擠出壓力。
這建造了業界領先的打印膠條行為控制系統。
特點
1. 雙噴頭多材料 3D 打印
2. 可選配 10W / 40W 鐳射切割模組
3. 5μm 解像度光學移動校準
4. 閉環伺服擠出機
5. 350°C 噴嘴 & 65°C 內部自動加熱
6. 電壓範圍 200-240V (新加坡 / 泰國 / 馬來西亞 / 中國香港 / 中國澳門)
7. 連接兩台以上 AMS (包括 AMS 2 Pro、AMS HT) 時，需要一個四合一 PTFE 轉接器 (FAZ013-N)。
技術規格
打印技術：熔融沉積成型 (FDM)
產品尺寸：492 x 514 x 626 立方毫米
打印機建議安裝空間：700 x 700 x 1100 立方毫米
產品淨重：31 公斤
H2D 總重量：38.5 公斤
H2D AMS 組合總重量：42.3 公斤
H2D 鐳射全套組合總重量：46.2 公斤
打印體積 (寬 x 深 x 高)
單噴嘴打印：325 x 320 x 325 立方毫米
雙噴嘴打印：300 x 320 x 325 立方毫米
兩個噴嘴打列總體積：350 x 320 x 325 立方毫米
機身及外殼：鋁、鋼、塑膠及玻璃
鐳射安全窗口：鐳射版標配，普通版 H2D 可透過鐳射升級套件升級
氣輔泵：鐳射版標配，普通版 H2D 可透過鐳射升級套件升級
噴頭：全金屬
擠出機齒輪：硬化鋼
噴嘴：硬化鋼
噴嘴最高溫度：350°C
包含噴嘴直徑：0.4 毫米
支援噴嘴直徑：0.2 毫米、0.4 毫米、0.6 毫米、0.8 毫米
打印膠條直徑：1.75 毫米
擠出電機：Bambu Lab 高精凖度永磁同步電機
支援打印平台類型：紋理 PEI 板、光滑 PEI 板
最高加熱溫度：120°C
噴頭最大速度：1000 毫米 / 秒
噴頭最大加速度：20,000 毫米 / 平方秒
噴頭最大流量 (標準噴頭)：40 立方毫米 / 秒 (測試參數：250 毫米圓形單層外壁模型；Bambu Lab ABS；打印溫度 280°C)
噴頭最大流量 (選用噴頭)：65 立方毫米 / 秒 (測試參數：250 毫米圓形單層外壁模型；Bambu Lab ABS；打印溫度 280°C)
內部自動加熱：支援
最高溫度：65°C
預過濾器等級：G3
HEPA 過濾器等級：H12
活性碳過濾器類型：椰殼顆粒
零件冷卻風扇：閉迴路控制
輔助零件冷卻風扇：閉迴路控制
內部熱循環風扇：閉迴路控制
噴頭冷卻風扇：閉迴路控制
主控板風扇：閉迴路控制
內部排氣風扇：閉迴路控制
實時取景鏡頭：內置 1920 x 1080
噴嘴鏡頭：內置 1920 x 1080
鳥瞰鏡頭：內置 3264 x 2448 (鐳射版配備)
噴頭鏡頭：內置 1920 x 1080
機門傳感器：支援
打印膠條用盡傳感器：支援
打印膠條纏繞傳感器：支援
打印膠條里程計：支援 AMS
斷電恢復：支援
電壓：100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
最大功率：2200 W@220 V / 1320 W@110 V
工作溫度：10°C - 30°C
觸控螢幕：5 吋 720 x 1280 觸控螢幕
容量：內置 8 GB EMMC 和 USB 接口
控制介面：觸控螢幕、手機應用程式、電腦應用程式
神經處理單元：2 TOPS
切片軟件：Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy，支援匯出標準 G-code 的第三方切片軟件，例如 Super Slicer、PrusaSlicer 及 Cura，但某些進階功能可能不支援。
支援作業系統：macOS、Windows
鐳射類型：半導體鐳射
雕刻鐳射波長：455 nm ± 5 nm 藍光
高度測量鐳射波長：850 nm ± 5 nm 紅外線
鐳射功率：10W ± 1W；40W ± 2W
鐳射光斑尺寸：10W - 0.03 x 0.14 毫米；40W - 0.14 x 0.2 毫米
工作溫度：0°C - 35°C
最大雕刻速度：10W - 400 毫米 / 秒；40W - 1000 毫米 / 秒
最大切割厚度：10W - 5 毫米；40W - 15 毫米 (椴木膠合板)
鐳射模組安全等級：Class 4
整體鐳射安全等級：Class 1
雕刻面積：10W - 310 x 270 毫米；40W - 310 x 250 毫米
XY 軸定位精準度：< 0.3 毫米
Z 軸高度測量方法：微型鐳射雷達
Z 軸高度測量精準度：± 0.1 毫米
火焰偵測：支援
溫度偵測：支援
機門傳感器：支援
鐳射模組安裝偵測：支援
安全鑰匙：包含
切割面積：300 x 285 平方毫米
繪圖面積：300 x 255 平方毫米
筆支援直徑：10.5 毫米 - 12.5 毫米
切割墊類型：輕黏及強黏切割墊
刀片類型：45° x 0.35 毫米
刀片壓力範圍：50 gf - 600 gf
最大切割厚度：0.5 毫米
刀片及筆識別：支援
切割材料類型偵測：支援
支援影像類型：點陣圖及向量圖
兼容性
支援材料
3D 打印
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET
碳纖維 / 玻璃纖維增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA CF/GF、PPS、PPS CF / GF
鐳射雕刻
木材、橡膠、金屬板、皮革、深色亞加力板、石材
鐳射切割
紙、乙烯基、皮革
